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Tecnologia ultravioletta di perforazione del laser per il circuito stampato

Tecnologia ultravioletta di perforazione del laser per il circuito stampato

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: ASIDA
Certificazione: CE
Numero di modello: JG21

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1SET
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: Scatola in legno
Tempi di consegna: 4 settimane
Termini di pagamento: T / T, L / C
Capacità di alimentazione: 200sets/years
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

Applicazione: Perforazione del laser Tipo del laser: UV
Spessore di taglio: 1mm formato grafico di sostegno: DXF
CNC o non: software di controllo: zhengye
Evidenziare:

materiale di trivellazione del laser

,

Perforatrice del PWB

Descrizione di prodotto

Tecnologia ultravioletta di perforazione del laser per il circuito stampato

1.Usage della perforatrice UV del laser (JG21)


La macchina è utilizzata nei fori della perforazione da parte a parte -, in zappe cieche di FPC e nel taglio il CVL/FPC/RF.
2.Features della perforatrice UV del laser (JG21)
1. Adozione delle tecnologie del modulo del motore lineare e grata ad alta definizione, servocomando chiuso del ciclo, posizionamento ottico
Il servocomando, graduando compensa e le tecnologie di posizionamento ottiche.
2. Di alta qualità: Con la buona rotondità, pulisca la parete del foro, piccole differenze in mezzo su e giù il diametro del foro.
3. Altamente intelligente, efficiente: Fuoco automatico, automatico-correggere, automatico-posizionare, alimentazione automatica e soppressione con RTR.
4.Customize: RTR facoltativo ed elaborazione di rame di massimo 500mm di sostegno ampia; personalizzi varie funzioni del software e dell'hardware.

campioni 3.Drilling della perforatrice UV del laser (JG21)
Tecnologia ultravioletta di perforazione del laser per il circuito stampato 0
4.Specifications della perforatrice UV del laser (JG21)

Sistema che elabora accuratezza

±25um (stati di ZHENGYE)

Velocità di perforazione

180 fori per ogni secondi (stati di ZHENGYE)

Rotondità

≥90%

Differenze in mezzo su e giù il diametro del foro

≤12.5μm

Oggetti

Dimensione d'elaborazione massima: 560X650mm

Diametro del foro d'elaborazione minimo: 50μm

Dimensioni

1610x1660x1550mm

Peso

2900Kg

Tecnologia ultravioletta di perforazione del laser per il circuito stampato 1

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