Ceramico intelligente 8W/30KHz delle tagliatrici del laser di Uncovery e del silicio
Dettagli:
Luogo di origine: | La Cina |
Marca: | Asida |
Certificazione: | CE |
Numero di modello: | JG16 |
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: | Negotaition |
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Prezzo: | Negotaition |
Imballaggi particolari: | Scatola in legno |
Tempi di consegna: | Negotaition |
Termini di pagamento: | T/T |
Capacità di alimentazione: | Negotaition |
Informazioni dettagliate |
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laser di potenza: | 8W/30KHz | Frequenza del laser: | 30-120KHz |
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Spessore di taglio: | ≦1.0mm | Dimensione d'elaborazione massima: | 500X400mm |
Evidenziare: | macchinario di taglio del laser,piccola tagliatrice del laser |
Descrizione di prodotto
Ceramico/silicio e Uncovery per tagliatrice del laser di CVL/FPC/rf
Attributi di prodotto:
Nome di prodotto: |
Tagliatrice UV del laser |
Marca commerciale: |
ASIDA |
Numero di modello: |
JG16 |
Certificazione: |
CE |
Luogo d'origine: |
La Cina |
Dettagli d'imballaggio: |
Cartone di legno |
USO UV della tagliatrice del laser
Coverlay /FPC/RF e taglio a più strati sottile del bordo.
CARATTERISTICHE della tagliatrice del laser
1. Sicuro ed affidabile. Progettazione completamente inclusa, controllo automatico della porta del worktable per assicurare cassaforte
operazione;
2. Automazione. Fuoco automatico, correzione automatica, automatico-posizionare, compensazione automatico-viaggiatrice e automatica del punto e progettazione intelligente;
precisione di perforazione 3.High/taglio. Facendo uso del galvanometro di esame di ultra-alto-precisione, della perforazione, dell'accuratezza di taglio e della qualità completamente garantite;
4. taglio dei Multi-pannelli. Con la funzione per tagliare i pannelli di matrice;
5. Doppia tavola di funzionamento che può salvare il periodo di alimentazione e di soppressione del materiale e migliorare così la produttività lavorativa.
Parametri tecnici della tagliatrice del laser
OGGETTO |
SPECIFICAZIONE |
MODELLO |
JG16 |
Fonte di laser |
dispositivo UV del laser dello Tutto solido stato, lunghezza d'onda 355nm |
Potere del laser |
8W/30KHz |
Frequenza del laser |
30-120KHz |
Dimensione d'elaborazione massima |
500x400mm (doppia tavola di funzionamento) |
Velocità di funzionamento massima della piattaforma |
24m/min |
Precisione di posizionamento di massimo della piattaforma |
±5µm |
Precisione di posizionamento massima di ripetizione della piattaforma |
±2µm |
Sistema che elabora precisione |
±25µm |
Linea larghezza di taglio |
20±5µm |
Spessore di taglio |
<1> |
Formato di file |
Gerber & .DXF & .lay, codice standard di G (Può commutare via camma) |
Potere |
AC220V 50Hz/2.5KW, AC380V 50Hz/5.5KW |
Requisiti di aspirazione |
³ /h di 516m |
Dimensioni globali |
1780x1680x1560mm |
Peso |
2500Kg |
Temperatura ambientale |
20±2℃ |
Umidità ambientale |
<60> |